これまでのQualapの発表歴 | Qualap

これまでのQualapの発表歴

作成:2021-06-15 更新:

  1. 2024/4/6 ～ 2024/4/11

    ECWC16 Technical Conference at IPC APEX EXPO 2024

    Automatic Measurement Method for Solder Void Ratio and Solder Coverage Using Deep Neural Networks

  2. 2024/2/9

    令和5年度 京都実装技術研究会 第4回例会

    はんだボイド／クラック進展と深層学習を利用した新規解析方法

  3. 2024/1/23 ～ 2024/1/24

    Mate2024

    深層学習を利用したはんだボイド率・はんだ被覆範囲の自動測定手法の開発
    深層学習を利用した BGA におけるはんだクラック進展三次元解析
    線膨張係数の異なる基板材料におけるはんだクラック三次元解析

  4. 2023/11/7 ～ 2023/11/9

    第43回 ナノテスティングシンポジウム NANOTS2023

    深層学習を用いたはんだボイド・クラック非破壊検査手法の開発

  5. 2023/10/25 ～ 2023/10/27

    第6回名古屋ネプコンジャパン（エレクトロニクス開発・実装展）

    AI・ディープラーニングを用いたはんだボイド・クラック非破壊検査手法の開発

  6. 2023/7/13 ～ 2023/7/14

    RMS 第52回信頼性・保全性・安全性シンポジウム

    はんだ接合強度試験におけるクラック三次元解析の応用

  7. 2023/1/24 ～ 2023/1/25

    Mate2023

    クラック三次元解析を用いたはんだ接合部の評価

  8. 2022/9/5 ～ 2022/9/7

    MES2022 第39回電子デバイス実装研究委員会

    深層学習を利用した非破壊でのはんだクラック三次元可視化と進展解析

  9. 2022/7/14 ～ 2022/7/15

    RMS 第51回信頼性・保全性・安全性シンポジウム

    深層学習を利用した非破壊でのはんだクラック三次元可視化と進展解析

    奨励報文賞受賞

  10. 2022/5/31

    日本信頼性学会 第30回春季信頼性シンポジウム

    深層学習を利用した非破壊のはんだクラック3次元測定手法の開発

  11. 2022/3/29

    日本機械学会 RC287 第9回 実験・計測WG

    深層学習を利用した非破壊のはんだクラック3次元測定手法の開発

  12. 2022/2/1 ～ 2022/2/14

    Mate2022

    深層学習を利用した非破壊のはんだクラック 3 次元測定手法の開発

    萌芽研究賞受賞

  13. 2021/6/7

    第 33 回電子デバイス実装研究委員会

    深層学習を用いた X 線画像からのボイド自動検出システムの開発

  14. 2021/4/23

    日本信頼性学会 故障物性研究会 4 月例会

    深層学習を用いた X 線画像からのボイド自動検出システムの開発

  15. 2021/2/2 ～ 2021/2/3

    Mate2021

    オンライン出展

  16. 2021/1/27

    実装フェスタ関西 2020

    深層学習を用いた X 線画像からのボイド自動検出システムの開発

  17. 2020/1/28

    Mate2020

    深層学習を用いた X 線画像からのボイド自動検出システムの開発