Mate2024（第 30 回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム）の詳細
Mate2024の参加申込より、お申し込みすることができます。発表内容は、以下のようになります。
- 「深層学習を利用したはんだボイド率・はんだ被覆範囲の自動測定手法の開発」 1/23 ポスターセッション
- 「深層学習を利用した BGA におけるはんだクラック進展三次元解析」 1/24 口頭発表
- 「線膨張係数の異なる基板材料におけるはんだクラック三次元解析」 1/24 口頭発表
研究開発部 人工知能研究チーム 植木 竜佑
研究開発部 実装技術研究チーム 長谷川 将司
環境試験センター 第 1 課 鬼塚 梨里
| 会期 | 2024年 1月23日（火）～ 24日（水） |
|---|---|
| 開催場所 | パシフィコ横浜 会議センター |
| 主催 | (一社)スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会 (一社)溶接学会 マイクロ接合研究委員会 |
| 共催 | (一社)エレクトロニクス実装学会 (公社)化学工学会 エレクトロニクス部会 (一社)レーザ加工学会 |
はんだボイド率を測定したい場合
はんだボイド率測定アプリ
はんだ 3D クラック率を測定したい場合
はんだ3Dクラック率測定アプリ
Mate2024 に関するその他の情報を知りたい場合
Mate2024