Mate2024(第 30 回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム)の詳細
Mate2024の参加申込より、お申し込みすることができます。発表内容は、以下のようになります。
- 「深層学習を利用したはんだボイド率・はんだ被覆範囲の自動測定手法の開発」 1/23 ポスターセッション
- 「深層学習を利用した BGA におけるはんだクラック進展三次元解析」 1/24 口頭発表
- 「線膨張係数の異なる基板材料におけるはんだクラック三次元解析」 1/24 口頭発表
研究開発部 人工知能研究チーム 植木 竜佑
研究開発部 実装技術研究チーム 長谷川 将司
環境試験センター 第 1 課 鬼塚 梨里
会期 | 2024年 1月23日(火)~ 24日(水) |
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開催場所 | パシフィコ横浜 会議センター |
主催 | (一社)スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会 (一社)溶接学会 マイクロ接合研究委員会 |
共催 | (一社)エレクトロニクス実装学会 (公社)化学工学会 エレクトロニクス部会 (一社)レーザ加工学会 |
はんだボイド率を測定したい場合
![VoidRoid](/images/apps/icon-64/voidroid.ddbe28731bf4633da6187fde843745bb2f5acc9d384f91394c781311877726aa980d6f8e4de68139ae91ee515dc07e8e4df5a89bcd45e435797d514ab5638b5d.png)
はんだボイド率測定アプリ
はんだ 3D クラック率を測定したい場合
![QrackDroid3D](/images/apps/icon-64/qrackdroid.a5f266ab35c021f47151cd8fc840856ec415d28142f7f98dfa9c9d57c86593469b28c0b22411f1bf3eda1b5f4798374c6a75175890c0c27df8d2846b89dd418b.png)
はんだ3Dクラック率測定アプリ
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