令和5年度京都実装技術研究会第4回例会にて発表しました

作成:2024-02-08 更新:2024-02-08

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「はんだボイドクラック進展と深層学習を利用した新規解析方法」を令和5年度京都実装技術研究会第4回例会にて発表しました

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令和 5 年度京都実装技術研究会第 4 回例会の詳細

京都実装技術研究会は、昭和６２年に発足し、電子機器の生産に深く関わる基盤技術である接合・実装技術を中心に、生産現場の高度化のために必要な課題や各社が抱えている共通の問題をテーマにした活動を行い、参加企業の技術水準向上に努めています。この度、本年度第４回例会として、AI・ディープラーニング技術やX線透過画像を活用したはんだ不良解析に関する講演を実施します。

日時	令和6年2月9日（金）　13:30 ～ 17:00
開催場所	京都府産業支援センター 5階研修室（京都市下京区中堂寺南町134 京都リサーチパーク東地区内）
主催	京都府中小企業技術センター

概要

前半では当社が取り組んでいる AI・ディープラーニング技術を活用したはんだ不良解析方法について、X 線透過画像を用いたはんだボイドの自動検出手法および、X 線 CT を用いたはんだクラックの 3 次元測定手法について紹介します。後半では、はんだクラックの発生原因、評価方法などをお話ししたあと、3 次元手法で測定することの意義やそこで得られた最近の研究事例を紹介します。