第 43 回ナノテスティングシンポジウム(NANOTS2023) の詳細
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11/8(水) 10:50～ Commercial Session(C1) 「深層学習を用いたはんだボイド・クラック非破壊検査手法の開発」 で参加登録済み
| 会期 | 2023年 11月7日（火）～ 9日（木） |
|---|---|
| 開催場所 | 千里ライフサイエンスセンター(大阪府豊中市千里中央) Commercial Session(C1)は、11/8(水) 10:50からの予定です また、商業展示(29番ブース)も実施しています |
| 主催 | ナノテスティング学会 |
| 協賛 | （社）電子情報通信学会、（社）応用物理学会、日本信頼性学会、（財）日本科学技術連盟 |
概要
製品の故障原因となるはんだ付不良、特に、長期間の温度変化の繰り返しにより発生するクラックや、部品実装時に発生するボイド等の欠陥については、観察や不良解析が不可欠となっている。これらの非破壊検査の自動化の試みがなされてきたが、従来の画像処理手法では、ビア、メッキまたはビアからの反射、一貫性のない照明、アーチファクト等のノイズのために、一度に欠陥部を自動検出することができなかった。本報告では、深層学習を用いた手法として、U-Net を用いたボイド領域の自動検出手法及びクラック起点・終点箇所及び経路の自動検出手法を確立し、はんだ付不良の非破壊検査を自動化する新しい手法を提案した。具体的には、X 線透過画像を用いたはんだボイドの自動検出手法の検証を行い、また、X 線 CT を用いたはんだクラックの 3 次元測定手法の検証を行い、それぞれの手法の有効性について確認した。
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