クラック三次元解析を用いたはんだ接合部の評価をMate2023にて発表予定です

作成:2022-12-03 更新:2022-12-03

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Mate2023、第29回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウムにて「深層学習を利用した非破壊のはんだクラック3次元測定手法の開発」を発表予定です