ECWC16にて発表予定です

作成:2024-03-18 更新:

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「Automatic Measurement Method for Solder Void Ratio and Solder Coverage Using Deep Neural Networks」をECWC16 Technical Conference at IPC APEX EXPO 2024にて発表予定です

はんだ被覆範囲測定結果例

ECWC16 (The Electronic Circuits World Convention) Technical Conference at IPC APEX EXPO 2024 の詳細

ECWC16の参加申込より、お申し込みすることができます。発表内容は、以下のようになります。

  • 「Automatic Measurement Method for Solder Void Ratio and Solder Coverage Using Deep Neural Networks」
  • S03: Factory of the Future 1: AI & Machine Learning
    Speaker: Ryusuke Ueki | Leader of the AI Research Lab, Qualtec Co., Ltd.
会期2024年 4月6日(土)~ 11日(木)
Meeting & Courses | April 6-11
Conference & Exhibition | April 9-11
開催場所アナハイム・コンベンション・センター(カリフォルニア)
主催IPC
共催世界電子回路業界団体協議会(WECC):CPCA, EIPC, ELCINA, HKPCA, IPCA, KPCA, JPCA, THPCA, TPCA

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