![QrackDroid3D例](/images/posts/g9jmq37/1.00a288512bf8fd27f1e3abd2bacaf3d2f73165af894ad85f38a138ddf6d4e2f5f7372ad8bf27efd4c3bce84ee976962421eb57cfb3362a827c36efc0715b4121.png)
第9回 実験・計測WGの詳細
実験・計測WG 開催案内3月29日(火)10:00〜12:00
Cisco Web ex によるネット配信.
1. 車載半導体デバイス・電子機器の信頼性評価の事例紹介
河野 賢哉 (株式会社デンケン)
近年,ADASによる自動車の自動運転化やW/WでEVの普及が急速に拡がっている中で, 車載用半導体電子機器の信頼性評価のニーズがますます高まっている。 弊社では,従来からの信頼性評価や故障解析に加え,車載電子機器に使用される樹脂材料の 強度評価に取り組み始めた。 さらには,昨今注目されているPCN(製品変更通知)に対応した車載デバイスのEMC性能等価性 評価に取組んでいる。 本講演では,これらの事例について紹介する。
2. 深層学習を利用した非破壊のはんだクラック3次元測定手法の開発
植木 竜佑 (株式会社クオルテック)
はんだクラックの定量評価手法として、2種類の深層学習させたAIモデルを利用し、 X線CTスライス画像を用いて、非破壊でクラックの3次元構造を可視化し、 クラック率として評価できる手法について紹介する。
はんだ3Dクラック率を測定したい場合
![QrackDroid3D](/images/apps/icon-64/qrackdroid.a5f266ab35c021f47151cd8fc840856ec415d28142f7f98dfa9c9d57c86593469b28c0b22411f1bf3eda1b5f4798374c6a75175890c0c27df8d2846b89dd418b.png)
はんだ3Dクラック率測定アプリ
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