はんだクラック3次元測定手法の開発を日本機械学会にて発表予定です

1. 車載半導体デバイス・電子機器の信頼性評価の事例紹介

河野 賢哉 （株式会社デンケン）

近年，ADASによる自動車の自動運転化やW/WでEVの普及が急速に拡がっている中で， 車載用半導体電子機器の信頼性評価のニーズがますます高まっている。 弊社では，従来からの信頼性評価や故障解析に加え，車載電子機器に使用される樹脂材料の 強度評価に取り組み始めた。 さらには，昨今注目されているPCN（製品変更通知）に対応した車載デバイスのEMC性能等価性 評価に取組んでいる。 本講演では，これらの事例について紹介する。

2. 深層学習を利用した非破壊のはんだクラック3次元測定手法の開発

植木 竜佑 （株式会社クオルテック）

はんだクラックの定量評価手法として、2種類の深層学習させたAIモデルを利用し、 X線CTスライス画像を用いて、非破壊でクラックの3次元構造を可視化し、 クラック率として評価できる手法について紹介する。