MES2024にて発表しました

作成:2024-09-13 更新:

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「深層学習を利用したはんだクラック進展三次元解析~はんだ不良解析におけるAI活用の取り組み~」をMES2024 特別企画セッション「エレクトロニクス実装における機械学習の応用例と展開」にて発表しました

MES2024 特別企画セッション「エレクトロニクス実装における機械学習の応用例と展開」の詳細

MES2024の参加申込より、お申し込みすることができます。発表内容は、以下のようになります。

  • 「深層学習を利用したはんだクラック進展三次元解析~はんだ不良解析におけるAI活用の取り組み~」
  • 9/11 13:00~@A会場 11A1-1(0107)
    研究開発部 実装技術研究チーム 長谷川 将司
会期2024年 9月11日(水)~ 13日(金)
開催場所大同大学X(クロス)棟2階(オンライン視聴可能)
主催(一社)エレクトロニクス実装学会
共催大同大学(一社)スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会

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