MES2024 特別企画セッション「エレクトロニクス実装における機械学習の応用例と展開」の詳細
MES2024の参加申込より、お申し込みすることができます。発表内容は、以下のようになります。
- 「深層学習を利用したはんだクラック進展三次元解析~はんだ不良解析におけるAI活用の取り組み~」 9/11 13:00~@A会場 11A1-1(0107)
研究開発部 実装技術研究チーム 長谷川 将司
会期 | 2024年 9月11日(水)~ 13日(金) |
---|---|
開催場所 | 大同大学X(クロス)棟2階(オンライン視聴可能) |
主催 | (一社)エレクトロニクス実装学会 |
共催 | 大同大学(一社)スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会 |
はんだボイド率を測定したい場合
はんだボイド率測定アプリ
はんだ 3D クラック率を測定したい場合
はんだ3Dクラック率測定アプリ
MES2024 に関するその他の情報を知りたい場合
MES2024