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Mate2022の詳細
エレクトロニクス生産科学部会2nd Circular(プログラム・参加募集案内)pdfよりプログラムがダウンロードできます
[B-3] システム化・解析・シミュレーション(1) 速報論文 深層学習を利用した非破壊のはんだクラック3次元測定手法の開発 で参加登録済み
会期 | 2022年 2月1日(火)~ 14日(月)(2月3日(木):ライブ質疑応答) |
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開催方式 | オンライン ※講演はオンデマンドで期間中いつでも視聴可能。質疑応答はライブで2月3日に実施。[B-3]のセッションは11:00からの予定です |
主催 | (一社)スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会 |
協賛 | 応用物理学会、大阪大学大学院工学研究科テクノアリーナ インキュベーション部門「つなぐ工学」、軽金属学会、精密工学会、電子情報通信学会、日本機械学会、日本金属学会、日本材料学会、日本溶接協会 |
はんだ3Dクラック率を測定したい場合
![QrackDroid3D](/images/apps/icon-64/qrackdroid.a5f266ab35c021f47151cd8fc840856ec415d28142f7f98dfa9c9d57c86593469b28c0b22411f1bf3eda1b5f4798374c6a75175890c0c27df8d2846b89dd418b.png)
はんだ3Dクラック率測定アプリ
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