はんだクラック３次元測定手法の開発をMate2022にて発表予定です

作成:2021-12-16 更新:2022-02-16

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第28回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム Mate2022 にて「深層学習を利用した非破壊のはんだクラック 3 次元測定手法の開発」をオンライン発表予定です

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Mate2022の詳細

エレクトロニクス生産科学部会2nd Circular（プログラム・参加募集案内）pdfよりプログラムがダウンロードできます

[B-3] システム化・解析・シミュレーション（１）速報論文深層学習を利用した非破壊のはんだクラック3次元測定手法の開発 で参加登録済み

会期	2022年２月1日（火）～ 14日（月）（2月3日（木）：ライブ質疑応答）
開催方式	オンライン ※講演はオンデマンドで期間中いつでも視聴可能。質疑応答はライブで2月3日に実施。[B-3]のセッションは11:00からの予定です
主催	(一社)スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会
協賛	応用物理学会、大阪大学大学院工学研究科テクノアリーナインキュベーション部門「つなぐ工学」、軽金属学会、精密工学会、電子情報通信学会、日本機械学会、日本金属学会、日本材料学会、日本溶接協会

はんだ3Dクラック率測定アプリ

Confit

エレクトロニクス生産科学部会 MSTE