MES2022 第 39 回 電子デバイス実装研究委員会 の詳細
MES2022 第 39 回 電子デバイス実装研究委員会 プログラム9月5日（月）15：10〜15：40
深層学習を利用した非破壊でのはんだクラック三次元可視化と進展解析
「X 線 CT による非破壊観察」と「深層学習を用いた解析」を組み合わせた新しいはんだクラック観察手法を開発した。X 線 CT で撮影したデータを、深層学習を利用した AI モデルで解析を行うことにより、クラック箇所を三次元的に可視化できる。今回は熱衝撃試験時のはんだクラックについて、三次元経時変化観察を行った。また、従来の観察方法である断面観察との比較を行い、本手法との違いを述べた。
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