第 6 回名古屋ネプコンジャパン（エレクトロニクス開発・実装展）の詳細
第 6 回名古屋ネプコンジャパンのセミナープログラムより、お申し込みすることができます
10/27(金) 15:00～16:10 NEPCON-S4 今、はんだに求められる最新技術とは～AI、車載、SDGs～
「AI・ディープラーニングを用いたはんだボイド・クラック非破壊検査手法の開発」 で講演予定です。
| 会期 | 2023年 10月25日（水）～ 27日（金） |
|---|---|
| 開催場所 | ポートメッセ名古屋 特別講演4は、10/27(金) 15:00からの予定です |
| 主催 | RX Japan株式会社 |
| 同時開催展 | 第6回名古屋オートモーティブワールド、第3回名古屋スマート物流EXPO、名古屋Factory Innovation Week 2023 |
概要
本講演では、AI・ディープラーニング技術を用いた、X 線透過画像からはんだボイドの自動検出手法、X 線 CT からはんだクラックの 3 次元測定手法、および、それらの検査時間を大幅に短縮できる AI 画像検査プラットフォーム「Qualap」について紹介する。
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はんだ 3D クラック率を測定したい場合
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