2024-09-13
MES2024にて発表しましたQualapからのお知らせ
2024-03-18
ECWC16にて発表予定です
2024-02-08
令和5年度 京都実装技術研究会 第4回例会にて発表しました
2023-10-02
第43回ナノテスティングシンポジウムにて発表予定です
2023-10-01
第6回名古屋ネプコンジャパン（エレクトロニクス開発・実装展）にて発表予定です
2022-12-03
クラック三次元解析を用いたはんだ接合部の評価をMate2023にて発表予定です
2022-10-04
第51回RMSにて奨励報文賞を受賞いたしました
2022-07-14
はんだクラック三次元可視化と進展解析を第51回RMSにて発表予定です
2022-03-28
はんだクラック3次元測定手法の開発を日本機械学会にて発表予定です
2022-02-08
Mate2022にて萌芽研究賞を受賞いたしました
2021-12-16
はんだクラック３次元測定手法の開発 をMate2022にて発表予定です
2021-11-22
はんだ断面積のオフライン受託測定サービス
2021-11-20
はんだクラック率のオフライン受託測定サービス
2021-11-20
はんだボイド率のオフライン受託測定サービス
2021-11-19
はんだクラック率
2021-11-19
はんだボイド率
2021-11-18
はんだのクラック
2021-11-17
はんだボイドの原因2021-04-06
はんだボイド率測定アプリ(VoidRoid)を更新しました2020-10-15
はんだボイド率測定アプリ(VoidRoid)に部分領域の2値化機能を追加しました