VoidRoid（はんだボイド率測定アプリ）

作成:2020-03-11 更新:2022-02-16

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VoidRoid(ボイドロイド)はX線画像を用いて、はんだボイド率を測定することができます

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X 線透過画像からはんだボイド率を測定

はんだボイドは、プリヒートやリフローの熱が加わる時、ガスとなる可能性のあるものが原因で、冷却時にそれらが抜けた跡です。実装基板の部品装着時、半田付けの信頼性を確認するため、顕微鏡で撮影した断面画像、X 線画像、超音波顕微鏡画像などから、このはんだボイドの各種測定を行います。本アプリケーションでは、全体のボイド率に加えて、ROI（Region Of Interest、対象領域）毎にボイド率を AI で自動測定できたり、各ボイドの面積や周長など細かいデータも出力することができます。ボイド率は、はんだ中に発生したボイド面積、はんだ面積を用いて算出しています。ボイド率測定を行うことで、接合状態の良し悪しを定量評価することが可能となります。

“はんだボイド率は、はんだ接合部で注目する領域 ROI(= Region Of Interest)に対するボイドの領域の割合です.”

“表面実装エリアアレイ部品（BGAなど）の判定基準は、X線画像による評価を通常は必要としており、ボイドの大きさがX線イメージの30%以下であることが許容可能となっている。”