X 線透過画像からはんだボイド率を測定
はんだボイドは、プリヒートやリフローの熱が加わる時、ガスとなる可能性のあるものが原因で、冷却時にそれらが抜けた跡です。実装基板の部品装着時、半田付けの信頼性を確認するため、顕微鏡で撮影した断面画像、X 線画像、超音波顕微鏡画像などから、このはんだボイドの各種測定を行います。本アプリケーションでは、全体のボイド率に加えて、ROI(Region Of Interest、対象領域)毎にボイド率を AI で自動測定できたり、各ボイドの面積や周長など細かいデータも出力することができます。ボイド率は、はんだ中に発生したボイド面積、はんだ面積を用いて算出しています。ボイド率測定を行うことで、接合状態の良し悪しを定量評価することが可能となります。
“はんだボイド率は、はんだ接合部で注目する領域 ROI(= Region Of Interest)に対するボイドの領域の割合です.”
“表面実装エリアアレイ部品(BGAなど)の判定基準は、X線画像による評価を通常は必要としており、ボイドの大きさがX線イメージの30%以下であることが許容可能となっている。”
アプリでの検出例
アプリ画面例
![VoidRoidアプリ画面例](/images/apps/voidroid/screen.f0ae430b7f205d50298a88d6c751a53be43546e024e0ae792cf4f6f552e44d8561cf81e90778eb7c8d0b861a33de6d21e74d2db2cbf762ce8f4c346921f6d555.jpg)
事例紹介
VoidRoid事例紹介動画(SBDの場合)
VoidRoid事例紹介動画(BGA実装の場合)
VoidRoid事例紹介動画(チップコンデンサの場合)
VoidRoid事例紹介動画(チップ抵抗の場合)
![VoidRoid](/images/apps/icon-64/voidroid.ddbe28731bf4633da6187fde843745bb2f5acc9d384f91394c781311877726aa980d6f8e4de68139ae91ee515dc07e8e4df5a89bcd45e435797d514ab5638b5d.png)
VoidRoid
はんだボイド率測定アプリ
更新履歴
![Qualap](/images/posts/thumbs-default.44835217f46ce39ad7409aa5473eeae1fab9a63c03cec5062de24902a028dc35ddffd936f9157a90c0e4bc1c2222fd3723786b42a253433e1cebd5b20f78db9b.png)
関連ページ
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Qualap