VoidRoid(ボイド率の測定)

写真 はんだボイドは、プリヒートやリフローの熱が加わる時、ガスとなる可能性のあるものが原因で、冷却時にそれらが抜けた跡です。実装基板の部品装着時、半田付けの信頼性を確認するため、顕微鏡で撮影した断面画像、X 線画像、超音波顕微鏡画像などから、このはんだボイドの各種測定を行います。本アプリケーションでは、全体のボイド率に加えて、ROI(Region Of Interest、対象領域)毎にボイド率を測定できたり、各ボイドの面積や周長など細かいデータも出力することができます。ボイド率は、はんだ中に発生したボイド面積、はんだ面積を用いて算出しています(ボイド率(%)=ボイドの面積/はんだの面積 × 100)。ボイド率測定を行うことで、接合状態の良し悪しを定量評価することが可能となります。



処理前
処理後


アプリ画面例



事例紹介


部分領域の 2 値化機能(2020/10/15)


ボイド自動検出結果を修正する場合に、「閾値処理」を用いることができます。以下の2種類の閾値処理を部分領域に適用することができます。

機能 説明
Thresholding(Default) 単純な閾値処理になります。画素値が閾値より大きければある値(白)を割り当て、そうでなければ別の値(黒)を割り当てます。
Adaptive Thresholding 適応的閾値処理では、画像中の小領域毎に閾値の値を計算します。光源環境によりムラがある画像に対して、単純な閾値処理より良い結果が得られます。



ROI 設定がより簡単により自由に(2021/4/6)


「ROI 設定をやり直したい!」というご要望に対して、左メニューから、ROI 設定をいつでも自由に変更できるようになりました。また、上図のように、ROI 中の特定の領域を省きたい場合にも、設定できるようになりました。


BGA の場合、ROI 自動設定(2021/4/6)


「BGA の場合、ROI 設定が面倒だ!」というご要望に対して、「BGA 自動検出機能」により、1 つの ROI 設定を元に、他の複数の BGA を自動設定することができるようになりました


輪郭抽出機能(2021/4/6)


「ボイドを塗りつぶすのが面倒だ!」というご要望に対して、「輪郭抽出機能」により、簡単にボイドを塗りつぶすことができるようになりました。上図のように、塗りつぶされる領域が、事前に破線で示されるようになりました。


Undo(取り消し)、Redo(2021/4/6)


「操作ミスをしたので、編集した内容を元に戻したい」というご要望に対して、Undo(取り消し)、Redo(取り消しの取り消し)が使えるようになりました。


お問い合わせ