断面画像からはんだクラック率を測定
はんだクラックは、基板・電子部品が熱ストレスによる膨張と収縮を繰り返し、それらの膨張率の違いによって、はんだに発生する亀裂です。チップ部品や挿入部品のリード部には、試験中の温度変化により、このクラックが発生します。本アプリケーションでは、クラックの状態をクラック率として表し、顕微鏡で撮影した断面画像からそれを測定することで、接合状態の良し悪しを判断することができます。
“はんだクラック率は、クラック線長と今後クラックが入り得る予測線長を合計した長さに対するクラック線長の割合です.”
アプリでの測定例
断面研磨済みワークの撮影画像に対してQualapのはんだクラック率測定アプリQrackDroidでクラック率の測定を行った際の作業前・作業後の比較図です。 作業後の図の中で実線(図中の赤色の線)は現在クラックの進行している箇所、破線(図中の青色の線)はこれからクラックが進行していくであろう方向(予測線)としてマークしています。実線と予測線をQrackDroidアプリ上でマークすることにより、クラック率の算出を行います。
アプリ画面例
Qualapのはんだクラック率測定アプリ QrackDroidのアプリ画面例です。クラック線と予測線が画面上にマークされるとクラック率が算出され、画面に表示されます。QrackDroidで算出した結果については、CSVおよび画像形式で保存することが可能です。Qualapのアプリはパソコン向けとなっており、ブラウザで実行できるクラウド版とWindows PCで実行可能なスタンドアロン版の2種類の配布形式を選ぶことができます。
![アプリ画面例](/images/apps/qrackdroid/qrackdroid_screen.17de789f9a29023f8dd1c90369c01bddfc0c43bf04fc5a7840b3e60d3ef5ca6e1f95efee608883990684888698c3d0020f11235ecc2b61ed2864b34591af49c0.png)
自動測定モジュール
QualapのAIによるクラックの自動測定モジュールを準備中です。
![VoidRoid](/images/apps/icon-64/qrackdroid.a5f266ab35c021f47151cd8fc840856ec415d28142f7f98dfa9c9d57c86593469b28c0b22411f1bf3eda1b5f4798374c6a75175890c0c27df8d2846b89dd418b.png)
QrackDroid
はんだクラック率測定アプリ