QrackDroid（はんだクラック率測定アプリ）

断面画像からはんだクラック率を測定

はんだクラックは、基板・電子部品が熱ストレスによる膨張と収縮を繰り返し、それらの膨張率の違いによって、はんだに発生する亀裂です。チップ部品や挿入部品のリード部には、試験中の温度変化により、このクラックが発生します。本アプリケーションでは、クラックの状態をクラック率として表し、顕微鏡で撮影した断面画像からそれを測定することで、接合状態の良し悪しを判断することができます。

アプリでの測定例

断面研磨済みワークの撮影画像に対してQualapのはんだクラック率測定アプリQrackDroidでクラック率の測定を行った際の作業前・作業後の比較図です。 作業後の図の中で実線（図中の赤色の線）は現在クラックの進行している箇所、破線（図中の青色の線）はこれからクラックが進行していくであろう方向（予測線）としてマークしています。実線と予測線をQrackDroidアプリ上でマークすることにより、クラック率の算出を行います。

アプリ画面例

Qualapのはんだクラック率測定アプリ QrackDroidのアプリ画面例です。クラック線と予測線が画面上にマークされるとクラック率が算出され、画面に表示されます。QrackDroidで算出した結果については、CSVおよび画像形式で保存することが可能です。Qualapのアプリはパソコン向けとなっており、ブラウザで実行できるクラウド版とWindows PCで実行可能なスタンドアロン版の2種類の配布形式を選ぶことができます。

自動測定モジュール

QualapのAIによるクラックの自動測定モジュールを準備中です。

QrackDroid

はんだクラック率測定アプリ

その他のはんだクラック率測定アプリおよび測定サービス

Qualap

QrackDroid3D（はんだ3Dクラック率測定アプリ）

Qualap

はんだクラック率のオフライン受託測定サービス