QrackDroid(はんだクラック率の測定)

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Cracker

断面画像からはんだクラック率を測定

はんだクラックは、基板・電子部品が熱ストレスによる膨張と収縮を繰り返し、それらの膨張率の違いによって、はんだに発生する亀裂です。チップ部品や挿入部品のリード部には、試験中の温度変化により、このクラックが発生します。本アプリケーションでは、クラックの状態をクラック率として表し、顕微鏡で撮影した断面画像からそれを測定することで、接合状態の良し悪しを判断することができます。


元画像
検出後


アプリ画面例


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