解析したい画像をアップロード
ボイドやクラックを自動検出
検査時間を大幅短縮
Qualapは、はんだボイドやはんだクラックをAIが自動検出し、検査時間を大幅に短縮することができるAI画像検査プラットフォームです。今なら無料トライアル実施中です。
検査を人手に頼っていませんか？
はんだ接合部の検査では、はんだボイドやはんだクラックを人手で一つ一つ検査している場合が少なくありません。
従来のソフトに満足してますか？
はんだボイドの陰影が異なっていて、従来のソフトを用いた閾値による2値化処理では、一度に自動検出できず使い物になりませんでした。
Qualapなら、AIが高精度に不良を自動検出します！
Deep Learningの技術を用いることにより、従来のソフトでは自動検出できなかったはんだボイドを高精度に自動検出することが可能になりました。
VoidRoid事例紹介動画（SBDの場合）
VoidRoid事例紹介動画（BGA実装の場合）
VoidRoid事例紹介動画（チップコンデンサの場合）
VoidRoid事例紹介動画（チップ抵抗の場合）
1. 検査時間を大幅短縮
AIの高精度な検出性能により、従来の人手による検査時間(1枚あたり)と比較して、約67％の時間短縮(当社調べ)
2. 誰でも簡単に使える
画像解析の専門知識は不要.初めてでも使いやすい.
AIが自動検出、自動測定
レポート出力して、解析完了
3. AIの検出性能が改善！
クオルテックが長年積み重ねてきた解析データを元にAIを開発。アプリを使えば使うほど、検出性能が高まっていきます。
- 第43回 ナノテスティングシンポジウム NANOTS2023
- 深層学習を用いたはんだボイド・クラック非破壊検査手法の開発
(株)クオルテック 植木竜佑 長谷川将司 高橋政典 - 第6回名古屋ネプコンジャパン（エレクトロニクス開発・実装展）
- AI・ディープラーニングを用いたはんだボイド・クラック非破壊検査手法の開発
(株)クオルテック 植木竜佑 - RMS 第52回信頼性・保全性・安全性シンポジウム
- はんだ接合強度試験におけるクラック三次元解析の応用
(株)クオルテック 鬼塚梨里 - Mate2023
- クラック三次元解析を用いたはんだ接合部の評価
(株)クオルテック 鬼塚梨里 長谷川将司 植木竜佑 小西勝久 高橋政典 - MES2022 第39回電子デバイス実装研究委員会
- 深層学習を利用した非破壊でのはんだクラック三次元可視化と進展解析
(株)クオルテック 長谷川将司 植木竜佑 高橋政典 - RMS 第51回信頼性・保全性・安全性シンポジウム
- 深層学習を利用した非破壊でのはんだクラック三次元可視化と進展解析
(株)クオルテック 長谷川将司 - 日本信頼性学会 第30回春季信頼性シンポジウム
- 深層学習を利用した非破壊のはんだクラック3次元測定手法の開発
(株)クオルテック 植木竜佑 村上寛 長谷川将司 高橋政典 - 日本機械学会 RC287 第9回 実験・計測WG
- 深層学習を利用した非破壊のはんだクラック3次元測定手法の開発
(株)クオルテック 植木竜佑 - Mate2022
- 深層学習を利用した非破壊のはんだクラック3次元測定手法の開発
(株)クオルテック 植木竜佑 村上寛 長谷川将司 高橋政典 - 第33回電子デバイス実装研究委員会
- 深層学習を用いた X 線画像からのボイド自動検出システムの開発
(株)クオルテック 植木竜佑